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　　1、第一章金属材料SPCC 般用钢板，外表需电镀或涂装处理SECC镀锌钢板，外表已做烙酸盐处理及防指纹处理SUS 301弹性不锈钢SUS304不锈钢镀锌钢板外表的化学组成-基材钢铁，镀锌层或镀镍锌合金层，烙酸盐层和有机化学 薄膜层有机化学薄膜层能外表抗指纹和白锈，抗腐蚀及有较佳的烤漆性SECC的镀锌方法 热浸镀锌法：厂连续镀锌法成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中板片镀锌法(剪切好的钢板浸在镀槽中，镀好后会有锌花电镀法：电化学电镀，镀槽中有硫酸锌溶液，以锌为阳极，原材质钢板为阴极1- 2产品种类介绍1. 品名介绍材料规格后处理镀层厚度S A B C* D 衣ES for SteelA:EG Elec

　　3、C:普通烙酸处理-耐蚀性良好，颜色白色化D:厚烙酸处理-耐蚀性更好，颜色黄色化P:磷酸处理-涂装性良好U:有机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理) 耐蚀性良好，颜色白色化，耐指纹性很好A:有机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)-颜色黄色化，耐蚀性更好FX:无机耐指纹树脂处理-导电性FS润滑性树脂处理-免用冲床油E: 镀层厚1- 4 物理特性膜厚-含镀锌层，烙酸盐层及有机化学薄膜层，最小之膜厚需0.00356mm以上.测试方法有磁性测试(ASTM B499),电量分析(ASTM B504),显微镜观察ASTM B487外表抗电阻- 一般应该小于 0.1欧姆/平方公分.1- 5盐雾试验 试片尺寸 100mmX

　　4、150mmX1.2mm, 试片需冲整捆或整叠铁材中取下， 必须在镀烙酸盐后 24 小时BET9登录入口，但不可超过 72 小时才可以用于测试，使用 5%的盐水，用含盐的水汽充满 箱子，试片垂直倒挂在箱子中 48 小时。测试后试片的镀锌层不可全部流失，也不能看到底材或底材生锈，但是离切断层面 6mm 范围 有生锈情况可以忽略。1-7 镀锌钢板的一般问题点 .1. 白锈- 因结露或被水沾湿致迅速发生 氢氧化锌 为主要成分的白色粉末状的锈 . (会导致产 品质量劣化 )2. 红锈- 因结露或被水沾湿致迅速发生 氢氧化铁 为主要成分的红茶色粉末状的锈 .3. 烙酸不均匀 - 黄茶色的小岛形状或线形状的花纹。但耐蚀性没

　　5、有问题。4. 替代腐蚀保护 - 在锌面割伤而；露出钢板基体外表的情况下，我们也不必担忧镀锌钢板切 边生锈问题 .1-10 镀锌钢板之烤漆处理1. 前处理 由于锌是一种高活性金属，在烤漆前需要适当的化学转化处理如磷酸盐处理。磷酸盐处理剂有 两种，一种是处理铁的，一种是处理锌的。2. 脱脂 采用弱碱，有机溶剂及中性乳液或洗涤剂，防止用酸或强碱脱脂剂。可用水膜试验 Water lreakage test 来确认，观察试验后的水是否受到污染，以及试品外表 的水膜是否均匀 .3. 烤漆电镀锌钢片对漆的选择性比冷轧钢片为严。 使用水性底漆 Water promer 可以确保有较强的油漆附着性 .第二章 塑

　　6、料材质热硬化性塑料 - 在原料状态下是没有什么用，在某一温度下加热，经硬化作用，聚合作用或 硫化作用后， 热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态 .硫化作用后，热硬化塑料是所有塑料中最坚硬的。热塑性塑料-象金属一样形成熔融凝固的循环。常用有聚乙烯 PE，聚苯乙烯PS，聚氯 乙烯 PVDCABS: 成分聚合物1. 丙烯晴 耐油，耐热，耐化学和耐候性。2. 苯乙烯- 光泽，硬固，优良电气特性和流动性3. 丁二烯 - 韧性螺杆对原料有输送，压缩，熔融及计量等四种功能。螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡，外表银线，背 压太高，原料会过热，料斗下料处会结块，螺杆不能后退

　　7、，成型周期延长及喷嘴溢料等压力的变动在一两模内就可知道结果，而温度的变动那么需约 10 分钟的结果才算稳定2- 3 电镀塑料电镀时，须先进展无电解电镀，塑料外表形成薄金属皮膜，形成导电物质后再进展电解 电镀。印刷1. 网版印刷：适用于一般平面印刷2. 移印：适用不规那么，曲面的印刷文字3. 曲面印刷：被印物体旋转而将文字与油墨印上常用工程塑料NORYL-PPO 和HIPS合成,在240300 C成型加工，须用 7090 C高模温。ABS-在170220下成型加工，模温 4060 C即可.2-5 ABS 系列成品设计及模具加工最正确的补强厚度t=70%成品工称肉厚T 角隅圆角的外圆 R=3/2*

　　8、T, 内圆 R=T/2 , T 是成品工称肉厚 .喷嘴信道最小口径为 6.35mm, 长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌缺乏，所以在喷嘴 外壁应装设电偶作温度控制。流道形状以圆形最正确，流动长度与流道口径关系 流动长度 (mm)流道直径 mm 2509.5752507.9756.0对防火级ABS材料应使用直溢口为最正确设计(流道直径最小7mm) 边溢口及潜伏式溢口，建议其长度为 0.762mm.透气得设置是绝对必须的，每隔 2550mm 开设一条透气沟，深度宜为 0.050.064mm, 以 获得良好得透气效果及防止产生毛头 .冷却管口径应为 11.114.3mm, 每隔三个冷却管口径 设一

　　9、冷却管，距离模腔外表必须有 1.5 个冷却管口径尺寸 .一般模仁材料以采用P20或H13材质居多.防火级材料尽量不要使用热浇道系统 ，因为内加热式的热浇道在电热管及树脂间会产生很大 的剪切热，加热树脂温度过高将会造成严重的模垢，假设要用就只能用外加热式，热嘴温度 和树脂温度相近即可约200 C.在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针.为减少模垢的产生，螺杆压缩比宜取 2:12.5:1, 而 L/D 是 20:1理想值是 24:1 , 可使用没 有计量段的螺杆，使加热棒与熔融树脂温度差在5.5 C附近.螺杆速度宜在4055RPM.模具保护剂可以中和防火级塑料及 PVC树脂在成型过程所释放出的腐

　　10、蚀气体，防止模垢的积成及腐蚀模具，有优良的脱模性，无须使用其它的脱模剂。模垢去除剂主要用来清洗模垢。在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模。射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80，最少比例也应在 50以上.熔融树脂温度在221232 C时可得最正确物性，但不可超过 243 C,以防止分解。停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具外表被腐蚀， 然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。第三章 禁用之塑料材质1. 产品和制程上应该防止使用的东西 石棉，多氯联苯，多溴联苯，多氯二苯，氯乙烯单体，苯2. 制程及产品上需要管制的材质铍及其化合物 - 含小于 2%的铍的合金是可以被承受

　　11、的 镉及其化合物 - 当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话，镀镉是可以被承受的 . 取代品是镀锌，无电解镍，镀锡，或用不锈钢产品 .铅及其化合物-铅使用在焊接剂的场合是可以承受的。假设镀锡在 PCB或者外表黏着 镀锡那么需要格外的管制。为了减少铅蒸气的产生，焊锡设备应处以不超过 800 T温度为极 限.镍及其化合物 - 在非持续接触的情况下使用应属可承受。 所有镀镍的应用应尽量防止使 用在经常接触的零件外表，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。水银及其化合物 - 如果使用在水银开关， 水银电池及水银接点是可以承受的。 但应尽量 防止，可以用机构或电子开关，非水银电池也很

　　12、普遍。铬及其化合物 - 铬分解产生的酸有剧毒， 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环 境中，如果零件在做铬酸盐外表处理时，有环境，卫生，平安单位严格管制，那么应可承受锡的有机化合物 - 纯锡，含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的， 在制程中是不可以含 有有机锡 产生。硒及其化合物 - 硒如果使用在复制的仪器 如激光打印机 的磁鼓作为镀层之用是可以 承受的。所有使用过含有硒的仪器和设备，须由有执照的回收公司回收 .金它及其化合物 - 都含有剧毒砷及其化合物 - 可使用在半导体的制造四甲基氯化物 - 在产品上必须标注此溶剂对人体的 XX 有潜在的危险。替代品是氟氯碳化物溶剂 氯化物溶剂 - 大局

　　13、部氯化物溶剂都有强烈的毒性， 氯化物溶剂应该尽量防止使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候，而且找不到其它适宜的替代品。替代品为水溶性的 清洁剂或专用的溶剂。甲醛 甲醛必须与盐酸溶液隔离， 否那么这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚 致癌物质 . 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以承受的，当树脂含有甲醛时要防止过高 的温度和保持适当的通风 .乙二醇醚和醋酸盐 - 导致畸形，如用做抗光剂需有环境，卫生，平安单位严格管制。 四氟化碳 - 破坏臭氧层的主要原因，但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可承受的材质。3- 4 信息产品绿色环保塑料外壳外壳应该含有极少量的小零件，小零件应该使用同样的塑料材

　　14、质几颜色塑料材质必须不可以含PVC或PVCD成份，在零件尚必须打上该材质的编号和记号 如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物，那么制止1. 含有镉，铬 , 汞，砷，铍，锑以有机的组成，每个小零件最多只能含有 50mg/kg 的 PBB 或 PBBO.2. 含有铅，氯，溴化物的组成金属外壳构造以使用SPCC及SECC为主要，铝合金那么尽量减少使用，如果非使用铝为金属配件者，须 与金属外壳容易拆卸为原那么。金属制外壳在制程上不可含有镉，铅，铬 , 汞 金属及塑料的组合件如果可能的话，塑料件及金属件应该分开组装，金属件及铜合金应该防止黏合使用 电子组件1. PVC材质只使用在Cable的产

　　15、品上面2. 非含有PCBV的电容器3. 不含水银的开关4. 零件间如果是非黏着性密接，废弃时候须拆卸及分类5. 不含铍成份的零件 包装只有纸X,玻璃纸，纸板，聚乙烯和聚丙是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装 方式。包装材质应该打上能够回收的标志，黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。该种 胶布尽量少用因为无法回收。印刷材料为传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上，以及用氯漂白的纸上。纸的 加工方式必须载明在纸上。含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用.第四章产品机构设计(PC)PC在运作时需要适量的散热孔，safety要求其孔不能太大，造成不必要的危险。UL, CSA 要求圆孔

　　16、内径不可大于2mm .假设为SLOT那么宽不可大于1.5mm ,长不可大于20mm . 上盖和下盖为了 EMI问题，严密接触的时候会组合困难，假设无干预，那么EMI过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.脱模角度(1) 在不阻碍外观及形状情形下，范围越大越佳(2) 适当的脱模角度约为1/10至V 1/30 1 2 (3) 实用之最小值为1/120(约0.5 (4) 外表有咬花处理，以咬花的粗细决定脱模斜度，一般为咬花深度0.001INCH(0.025mm)时，脱模斜度至少为1 以上肉厚以各处均一为原那么。并须考虑构造强度及能均

　　17、匀分散冲击作用力，尽量防止棱锐部薄肉部 的产生，以防填充缺乏.实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状，阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形，这点可 以加R角或斜角改善。当有不一致的肉厚时，应如下表所示，逐步减低为佳般实用的肉厚范围单位：mm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.94.0丙烯树脂1.55.0聚丙烯0.63.5硬质氯化聚乙烯1.55.0聚醋酯0.63.0聚碳酸酯树脂1.55.0聚乙酯1.55.0醋酸纤维素1.04.0聚苯乙烯及丙烯晴苯 乙烯AS1.04.0ABS1.54.55. 内圆角及外圆角建议R最小为0.5mm ,最正确圆角设计为R/T=0.6 ,超过这点后，R即使再增加，也只 能小局部减少应

　　18、力集中现象.内圆角 R=0.5T ,外圆角R=1.5T6. 肋肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。这些设计不仅提高了强度，也在冷却时防 止了扭曲。 为防止缩水， 肋的高度为 0.5 T , 底部圆角为 R=0.125T, 拔模斜度为 0.51.5 肋的方向最好和GATE同向.肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上.7. BossBoss 为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用Boss 的高度限制在其直径的两倍以内，因为过高由于空气集中，容易引起气孔及填充缺 乏. 如必须要有较高的 Boss 那么应在侧面设置加强肋，使材料流动容易。为防止根部外 观面有缩水，可在 Boss 周围偷

　　19、料 ，但不可切削太深，否那么外观面会有痕影产生。8. 熔合线尽量不要在外观面出现 , 可利用浇口大小，形状，数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的 位置。由于是材料最后会合的地方，故其强度较弱，应避开成品承受负载的地方 .欲加装LED或其它配合物的孔或开口时，开口四周应有倒角或圆角以利装配.假设有前后壳或上下盖配合的地方，尽量做后壳下盖是嵌入前壳上盖 ，以防止使 用者可看到间隙 .设计按钮时，防止直接套在电源开关上，应采用浮动设计或间接传动设计，防止因尺寸误 差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要外露，防止ESD的破坏,建议采取灯面板或灯罩(Lens)隔离。Lens的截面应 比灯的截面小，

　　21、s B4. 防止电磁干扰的对策 零件选择适当电子零件可减少 23dB 电路 Layout 电路板 Pattern 设计改变噪声FILTER电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER接地高频回路采取多点接地之原那么CABLE采用屏蔽之CABLEConnector 采用屏蔽之 Connector外壳金属壳，塑料壳外表导电材料处理：无电解电镀， ZINC SPRAY，铝蒸镀，导电漆喷 涂，以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.5. 导电性须考虑因素温度，湿度，老化及Impact试验，黏着试验须符合UL746C的规定，结果在程度4以上 剥离在5%以内6. 外表电阻的定义比电阻 Rr= V/I

　　23、防电磁干扰设计屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响，为了使电流顺畅，可把长孔改成多个小圆孔.含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响孔的最大直径d ,孔数n,孔间距c,屏蔽厚度t,噪声源和孔之距离r,电磁波频率f,其中 d, n, f越小越好，c, t, r越大越好.外壳间接缝对屏蔽效应的关系1. 必须保持导电性接触，故不可喷不导电漆。2. 接缝重叠宽度要比缝大 5 倍。3. 导电接触点间距要小于入/201.5cm 电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成，但磁场对 XX 的影响相当大 电场辐射可以阻隔，但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋 . 一般的家电产品的磁场强度平均在 5 milli

　　24、Gauss 以下( 1mG=100nT)8. 防电磁波材质不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。 同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸 收损失大 .9 如何抑制电磁波干扰 首先要明确了解需要什么规格，各个规格所限制的频带及其级别不同，其对策也不尽一样 . 抑制 EMI 的发生，首先必须抑制其 发生源，然后再竭力防止其感应至成为其传播，辐射天线 的 I/O, 电源电缆上 ，并防止信号电缆和数据通过框体的缝隙附近， 这样就可以减少电路的直 接辐射和从电缆，框体缝隙的二次辐射。来自数字设备的辐射有 差动方式 和共态方式1. 差动方式辐射 - 是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的，这个回

　　25、路起了辐 射磁场的小天线作用。该信号电流回路在电路动作中是必要的，但为抑制辐射，必须在设 计过程中限制其大小。印刷电路板为了抑制辐射， 必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。 在电路图上 将传输高频 500kHz 周期性信号的全部轨迹找出来，使其路径尽量短地配置组件，并 在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器 .共态方式辐射 - 是当系统的某个局部的 共态方式电位 比真正的 地线电位高时发生的，当 外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时， 即形成辐射电场的天线。 共态方式辐射是从 电路构造或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定，与电缆的差动方式信号不同。 削减共态方

　　26、式辐射，和差动方式时一样，最好是抑制信号的上升时间和频率。为了降低辐 射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。1 ) 使得驱动天线的源电压通常接地电压最小2) 在电缆中串联插入共态方式扼流圈3) 将电流短路至接地 (系统接地)上4) 屏蔽电缆 抑制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。许多降低 差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时，要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。时钟速度假设降低一半谐波的振幅将下降6dB,上升时间假设长一倍，振幅将下降12dB,显然放慢上升时间是抑制噪声发生源的有效手段.第八章静电防护ESD设计ESD(Electrost

　　27、atic Discharge)是静电放电的简称。非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷，当静电荷累积到一定的电场梯度时Gradient of Field丨时，便会发生弧光(Arc),或产生吸力Mecha ni cal Attraction丨.此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象 就称为ESD。8-1影响物体带静电的因素1. 材料因素电导体-电荷易中和，故不致于累积静电荷。非电导体-电阻大，电荷不宜中和Rebination，故造成电荷累积.两接触材料非导电体之间的相对电介常数Dielectric Constant丨越大，越 容易带静电。Triboelectric Tab

　　32、时，假设该装备有接地，那么ESD电流会直接流至地线，否那么有可能流经电子组件再流至 GROUND, 造成组件的破坏。由于ESD电流是经由阻抗最低的路径向地传，假设是接地线的动态阻抗比箱体到地面 /桌面的阻抗低，那么可能有箱体传至地面，此时可能对电子线. 间接放电间接放电 是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门，而是放电到临近的金属件，使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.8-3 ESD 防护设计1. 组件层次 (ponent Level)2. 电路板层次(PCB Level)3. CABLING 层次4. 箱体层次 Housing Level 其中 1， 2

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